镀镍工艺(金镀镍工艺流程)
资讯
2023-11-15
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1. 镀镍工艺,金镀镍工艺流程?
镍金工艺流程介绍
1、基本步骤
脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥
2、无电镍
A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方极多,但不论何者仍以高温镀层质量较佳
B. 一般常用镍盐为氯化镍(Nickel Chloride)
C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类(HypoPHosphite)/甲醛(Formaldehyde)/联氨 (Hydrazine)/硼氩化合物(Borohydride)/硼氢化合物(Amine Borane)
D. 螯合剂以柠檬酸盐(Citrate)最常见。
E. 槽液酸碱度需调整控制,传统使用氨水(Amonia),也有配方使用三乙醇氨(Triethanol Amine),除可调整PH及比氨水在高温下稳定,同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂,使镍可顺利有效地沉积于镀件上。
F. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题,其所含磷对镀层质量也有极大影率。
G. 此为化学镍槽其中一种配方。
配方特性分析:
a. PH值影响:PH低于8会有混浊现像发生,PH高于10会有分解发生,对磷含量及沉 积速率及磷含量并无明显影响。
b.温度影响:温度影响析出速率很大,低于70°C反应缓慢,高于95°C速率快而无法控制.90°C最佳。
c.组成浓度中柠檬酸钠含量高,螯合剂浓度提高,沉积速率随之下降,磷含量则随螯合 剂浓度增加而升高,三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。
d.还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加,但超过0.37M后槽液有分解现像, 因此其浓度不可过高,过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明确关系,因此一般 浓度控制在O.1M左右较洽当。
e.三乙醇氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率,其浓度增高磷含量降低沉积也变慢, 因此浓度保持约0.15M较佳。他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用
f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量
H. 一般还原剂大分为两类:
次磷酸二氢钠(NaH2PO2H2O,Sodium Hypophosphate)系列及硼氢化钠(NaBH4,Sodium Borohydride)系列,硼氢化钠价贵因此市面上多以次磷酸二氢钠为主 一般公认反应为:
[H2PO2]- H2OA H [HPO3]2- 2H(Cat) -----------(1)
Ni2 2H(Cat)a Ni 2H ----------------------------------(2)
[H2PO2]- H(Cat)a H2O OH- P----------------------(3)
[H2PO2]- H2Oa H [HPO3]2- H2------------------(4)
铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到“启镀”之目铜面采先长无电钯方式反应中有磷共析故,4-12%含磷量为常见。故镍量多时镀层失去弹性磁性,脆性光泽增加,有利防锈不利打线及焊接。
2. H59铜材镀镍后龟裂是怎么回事?
1、镀液的pH值太高,硼酸浓度太低,电流密度大。在这样的条件下,主盐会水解碱化,在大电流密度下会生成氢氧化镍夹杂在镀层中,使镀镍层发脆或龟裂。
2、生产过程中不能片面的追求镀层的镜面光亮,盲目地添加光亮剂会导致张应力增大,没有跟辅助光亮剂匹配好,导致镀层发脆。生产过程中,光亮剂的补加应主光剂和辅助光亮剂搭配添加。

3、镀液中Fe3+含量超过0.09g/L时,镀镍层脆而龟裂;Zn2+含量超过0.02g/L时,镀镍层光亮而脆裂;NO3-混合在镍镀液中,镀镍层呈灰黑色,会有脆裂的现象。Fe3+、Zn2+杂质可用小电流电解法除去;除去NO3-时,先将镀液pH值调到1~2,然后用大面积的阳极、小面积的阴极,以大于1.4A/dm2的电流密度电解1~2小时后,电流密度降到0.2A/dm2继续电解,直到镀层正常。
4、镀液中的光亮剂在镀镍过程中会不断地分解出部分碳、氢元素,这些元素渗透到镀层中会使镀层发脆。生产过程中应定期用活性炭处理镀液,减少这些元素对镀镍层的影响。
3. 一般镀镍的最薄有多少?
镀镍的镀层厚度因应用在不用场合,不同的用途,厚度要求也是不同的:
(1)如果是用于轻度腐蚀的场合,要求镀层的厚度约为0.01mm;
(2)用于中度腐蚀场合,镀层的厚度要求为0.015mm;
(3)用于严重的腐蚀场合,镀层的厚度要求为0.02mm;
(4)一般的装饰和防氧化镀镍用高磷镀镍,厚度一般在0.003~0.005mm。
4. 铜镀镍有什么好处?
铜镀镍是保护金属延长寿命的一种很普遍的做法,在金属洗干净后,会在镍溶液中镀上一层镍,镀镍又分为暗镀镍和化学镀镍等,,再放入铜溶液中通电,进行再加工,可以更好的保护金属不受外界腐蚀,延长使用寿命。不知道你指的是那种?
5. 什么是镀镍?
通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
6. 水晶头外壳镀镍和镀金有什么区别?
镀层抗氧化没错,但是要说镀金和镀镍没区别那就是笑掉大牙了。初中生都知道金属导电性差异。导电性最佳的是银,其次是铜和金,再次是铝,最次是镍和铁。但是银和铝极易氧化。而金在自然环境下几乎不氧化。当然是选择金做镀层的损耗更低,信号误差更小
7. 为什么化学镀镍镍开始镀不上镍?
1、工件化学镍镀层太薄,这样工件就会出现电镀不上的情况,可适当延长电镀时间以加厚化学镍镀层。
2、工件镀好化学镍层后放置较长时间,镀层表面发生钝化,从而影响导电而出现电镀不上的情况。这种情况的工件应进行酸活化处理,带电在暗镍槽镀上一层镍层,这样镍层即可恢复导电性能,可轻松进行电镀。
3、电镀方法不当。当工件与挂具的接触面积太小时,电流通过工件时会由于电阻过大而发热,导致工件镀层溶解而无法导电。另外工件在电镀时初始电流过大也会导致镀层电镀不上。
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1. 镀镍工艺,金镀镍工艺流程?
镍金工艺流程介绍
1、基本步骤
脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥
2、无电镍
A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方极多,但不论何者仍以高温镀层质量较佳
B. 一般常用镍盐为氯化镍(Nickel Chloride)
C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类(HypoPHosphite)/甲醛(Formaldehyde)/联氨 (Hydrazine)/硼氩化合物(Borohydride)/硼氢化合物(Amine Borane)
D. 螯合剂以柠檬酸盐(Citrate)最常见。
E. 槽液酸碱度需调整控制,传统使用氨水(Amonia),也有配方使用三乙醇氨(Triethanol Amine),除可调整PH及比氨水在高温下稳定,同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂,使镍可顺利有效地沉积于镀件上。
F. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题,其所含磷对镀层质量也有极大影率。
G. 此为化学镍槽其中一种配方。
配方特性分析:
a. PH值影响:PH低于8会有混浊现像发生,PH高于10会有分解发生,对磷含量及沉 积速率及磷含量并无明显影响。
b.温度影响:温度影响析出速率很大,低于70°C反应缓慢,高于95°C速率快而无法控制.90°C最佳。
c.组成浓度中柠檬酸钠含量高,螯合剂浓度提高,沉积速率随之下降,磷含量则随螯合 剂浓度增加而升高,三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。
d.还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加,但超过0.37M后槽液有分解现像, 因此其浓度不可过高,过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明确关系,因此一般 浓度控制在O.1M左右较洽当。
e.三乙醇氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率,其浓度增高磷含量降低沉积也变慢, 因此浓度保持约0.15M较佳。他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用
f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量
H. 一般还原剂大分为两类:
次磷酸二氢钠(NaH2PO2H2O,Sodium Hypophosphate)系列及硼氢化钠(NaBH4,Sodium Borohydride)系列,硼氢化钠价贵因此市面上多以次磷酸二氢钠为主 一般公认反应为:
[H2PO2]- H2OA H [HPO3]2- 2H(Cat) -----------(1)
Ni2 2H(Cat)a Ni 2H ----------------------------------(2)
[H2PO2]- H(Cat)a H2O OH- P----------------------(3)
[H2PO2]- H2Oa H [HPO3]2- H2------------------(4)
铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到“启镀”之目铜面采先长无电钯方式反应中有磷共析故,4-12%含磷量为常见。故镍量多时镀层失去弹性磁性,脆性光泽增加,有利防锈不利打线及焊接。
2. H59铜材镀镍后龟裂是怎么回事?
1、镀液的pH值太高,硼酸浓度太低,电流密度大。在这样的条件下,主盐会水解碱化,在大电流密度下会生成氢氧化镍夹杂在镀层中,使镀镍层发脆或龟裂。
2、生产过程中不能片面的追求镀层的镜面光亮,盲目地添加光亮剂会导致张应力增大,没有跟辅助光亮剂匹配好,导致镀层发脆。生产过程中,光亮剂的补加应主光剂和辅助光亮剂搭配添加。

3、镀液中Fe3+含量超过0.09g/L时,镀镍层脆而龟裂;Zn2+含量超过0.02g/L时,镀镍层光亮而脆裂;NO3-混合在镍镀液中,镀镍层呈灰黑色,会有脆裂的现象。Fe3+、Zn2+杂质可用小电流电解法除去;除去NO3-时,先将镀液pH值调到1~2,然后用大面积的阳极、小面积的阴极,以大于1.4A/dm2的电流密度电解1~2小时后,电流密度降到0.2A/dm2继续电解,直到镀层正常。
4、镀液中的光亮剂在镀镍过程中会不断地分解出部分碳、氢元素,这些元素渗透到镀层中会使镀层发脆。生产过程中应定期用活性炭处理镀液,减少这些元素对镀镍层的影响。
3. 一般镀镍的最薄有多少?
镀镍的镀层厚度因应用在不用场合,不同的用途,厚度要求也是不同的:
(1)如果是用于轻度腐蚀的场合,要求镀层的厚度约为0.01mm;
(2)用于中度腐蚀场合,镀层的厚度要求为0.015mm;
(3)用于严重的腐蚀场合,镀层的厚度要求为0.02mm;
(4)一般的装饰和防氧化镀镍用高磷镀镍,厚度一般在0.003~0.005mm。
4. 铜镀镍有什么好处?
铜镀镍是保护金属延长寿命的一种很普遍的做法,在金属洗干净后,会在镍溶液中镀上一层镍,镀镍又分为暗镀镍和化学镀镍等,,再放入铜溶液中通电,进行再加工,可以更好的保护金属不受外界腐蚀,延长使用寿命。不知道你指的是那种?
5. 什么是镀镍?
通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
6. 水晶头外壳镀镍和镀金有什么区别?
镀层抗氧化没错,但是要说镀金和镀镍没区别那就是笑掉大牙了。初中生都知道金属导电性差异。导电性最佳的是银,其次是铜和金,再次是铝,最次是镍和铁。但是银和铝极易氧化。而金在自然环境下几乎不氧化。当然是选择金做镀层的损耗更低,信号误差更小
7. 为什么化学镀镍镍开始镀不上镍?
1、工件化学镍镀层太薄,这样工件就会出现电镀不上的情况,可适当延长电镀时间以加厚化学镍镀层。
2、工件镀好化学镍层后放置较长时间,镀层表面发生钝化,从而影响导电而出现电镀不上的情况。这种情况的工件应进行酸活化处理,带电在暗镍槽镀上一层镍层,这样镍层即可恢复导电性能,可轻松进行电镀。
3、电镀方法不当。当工件与挂具的接触面积太小时,电流通过工件时会由于电阻过大而发热,导致工件镀层溶解而无法导电。另外工件在电镀时初始电流过大也会导致镀层电镀不上。
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