芯片散热片(功放芯片为什么要垫云母片)
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2023-11-18
403
1. 芯片散热片,功放芯片为什么要垫云母片?
在功放中作为功率放大极不论是功率管,还是功率厚膜集成块,都是整个功放耗电量最大的部分。作功大,耗电大,当然发热量也很大,所以在功放中的功率管都备有散热板 ,有的还有风扇降温。
这些功率管在制造时,为了有利于散热,基座基本上都是金属的,所以在散热板和功率管之间必须加上云母片绝缘。并且还要涂上导热硅脂。
2. 充电宝电路板上那个大芯片很烫?
这个芯片应该是充电宝的电源管理芯片。这个芯片充电时处于工作状态,发热属于正常现象。但是不充电时,充电宝处于断路状态电池空载,没有电流输出,不应该烫。此时发烫,那么肯定是硬件故障了。没什么维修价值,安全起见不建议继续使用了。
3. 索泰gtx1060?
多谢关注和邀请!
业界素有堆料泰之称的索泰其GTX1060版本也是非常多的,不知道你说的是毁灭者还是X-Gaming还有那啥子霹雳版或者其他版本的。反正官方上啥版本都有,仅一个什么霹雳版延伸的后缀版本就一卡车。
图下就有几款,还有其他的懒得贴了。货其中之一。
虽然名叫堆料泰,但也不是款款产品都堆料,最低端的产品也堆料那,只能赢得口碑但输了底裤。
据我所知道的,在开放平台上GTX1060公版甜甜圈拷机温度大概到70多度,如果是非公显卡带热管散热之类的,温度在60多度是正常的。
如果你手头上的显卡属于低端一类(就是公版改装版),在机箱里边拷机达到70多度实在正常不过。另外测试温度鲁大师的数据看一看就好,还得专业的软件来测试,如furmark这些。
再者如果比较强迫症,也不是没有办法降温。
1,确定显卡芯片散热系统本身没有问题(如散热鳍片、风扇等)。如有则矫正和更换。
2,使用索泰官方显卡工具FireStorm调节风扇转速,满载下风扇转速达到一千多转很正常。当然风扇转速也有最高转速,带来的是噪音感人。倘若你要它转到1万转也不可能,那样显卡只会带着你的主机起飞。
3,改善机箱风道。强迫症发作可以先开放平台(直接不用机箱)测试一下温度几何。改善后再机箱里测试看看数据几何。
4,电脑使用环境的影响。夸张点说如在冰天雪地下和赤道使用电脑温度差异自然不同吧。
以上就是简单处理办法。相信处理好能降个几度吧(确实降不了太多)。至于拆散热换水冷那些就太抬高1063的地位了。1070能享受这待遇的都特别少。
GTX1050TI那个温度正常不过,TDP要求不高频率当然也不会太高。你要相信老黄的刀法,像GTX1050和GT1030有些甚至都不需要外置电源,但如果这些卡正常下温度达到高端卡的地步也不科学。
希望可以帮到你啦。
4. 半导体致冷片制冷片原理是什么?
在原理上,半导体的制冷片只能算是一个热传递的工具,虽然制冷片会主动为芯片散热,但依然要将热端的高于芯片的发热量散发掉。在制冷片工作期间,只要冷热端出现温差,热量便不断地通过晶格的传递,将热量移动到热端并通过散热设备散发出去。因此,制冷片对于芯片来说是主动制冷的装置,而对于整个系统来说,只能算是主动的导热装置,因此,采用半导体制冷装置的ZENO96智冷版,依然要采取主动散热的方式对制冷片的热端进行降温。 风扇以及散热片的作用主要是为制冷片的热端散热,通常热端的温度在没有散热装置的时候会达到100度左右,极易超过制冷片的承受极限,而且半导体制冷效率的关键就是要尽快降低热端温度以增大两端温差,提高制冷效果,因此在热端采用大型的散热片以及主动的散热风扇将有助于散热系统的优良工作。在正常使用情况下,冷热端的温差将保持在40~65度之间。 当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时,在这个电路中接通直流电流后,就能产生能量的转移,电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量,成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量,成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定,以下三点是热电制冷的温差电效应。1、塞贝克效应 (SEEBECKEFFECT) 一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时,如两个连接点保持不同的温差,则在导体中产生一个温差电动势:ES=S.△T 式中:ES为温差电动势 S为温差电动势率(塞贝克系数) △T为接点之间的温差2、珀尔帖效应 (PELTIEREFFECT) 一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应,即当电流流经两个不同导体形成的接点时,接点处会产生放热和吸热现象,放热或吸热大小由电流的大小来决定。 Qл=л
.I
л=aTc 式中:Qπ为放热或吸热功率 π为比例系数,称为珀尔帖系数 I为工作电流 a为温差电动势率 Tc为冷接点温度3、汤姆逊效应 (THOMSONEFFECT) 当电流流经存在温度梯度的导体时,除了由导体电阻产生的焦耳热之外,导体还要放出或吸收热量,在温差为△T的导体两点之间,其放热量或吸热量为: Qτ=τ.I.△T Qτ为放热或吸热功率 τ为汤姆逊系数 I为工作电流 △T为温度梯度 以上的理论直到本世纪五十年代,苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究,于一九五四年发表了研究成果,表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果,这是最早的也是最重要的热电半导体材料,至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。 约飞的理论得到实践应用后,有众多的学者进行研究到六十年代半导体制冷材料的优值系数,才达到相当水平,得到大规模的应用,也就是我们现在的半导体制冷片件。 中国在半导体制冷技术开始于50年代末60年代初,当时在国际上也是比较早的研究单位之一,60年代中期,半导体材料的性能达到了国际水平,60年代末至80年代初是我国半导体制冷片技术发展的一个台阶。在此期间,一方面半导体制冷材料的优值系数提高,另一方面拓宽其应用领域。中国科学院半导体研究所投入了大量的人力和物力,获得了半导体制冷片,因而才有了现在的半导体制冷片的生产及其两次产品的开发和应用。 以上内容来自5. cpu导热有几种?
主要的散热降温方式有风冷、水冷、热管制冷、半导体制冷、压缩机制冷、液氮制冷等。风冷
风冷是最常见的散热方法,就是用一块导热性能比较好的散热片(一般是铝或铜)通过特殊的介质(通常是导热硅脂)紧贴住发热量很大的芯片,然后再在散热片上固定一个风扇,不停地产生强劲的风力,把散热片上的热量带走,从而达到对芯片散热的目的。
Dell计算机专用的散热风斗。
水冷水冷散热也是使用散热片对芯片散热,与风冷不同的是,它是将水管固定在散热片上,当芯片发出的热量传到散热片上后,通过水管中反复循环的水流将热量带走。其散热效果较风冷散热有明显优势,但也存在着较大的弊端:首先,由于不停地将散热片上的热量带走,水温会逐渐升高,散热的效果会越来越差;其次就是漏水问题,一旦漏水,后果将不堪设想。
水冷散热器在市场上很少见。
热管制冷
热管制冷运用了热力学的一条基本原理:当有温差存在时,热量必然会从高温物体传到低温物体,或从物体的高温部分传至低温部分。热管是将一真空金属管置于散热片中,内置一吸热芯及沸点很低的液体。工作时,由于温度升高,一端的液体吸热汽化,飞速到达管子的另一端,而后因这一端温度较低,从而放热液化,并流回去。这样通过液体在两态之间的变化及在管子两端之间的流动,有效地散去了从芯片吸收的热量,达到了较好的散热效果。但是热管制作成本较高,不易推广,市面上的产品有CoolerMaster的HHC- L61等。半导体制冷半导体散热是使用特殊的半导体材料(如硅片),制成半导体散热元件,根据热电效应,一面制冷一面发热,发热端通过“风冷”或“水冷”方式将制冷端从芯片吸收的热量带走,从而达到对芯片散热的目的。半导体散热的危险性也是相当大的,一旦制冷端的温度降至一定程度就会产生结露的现象,一旦发生短路,想哭都来不及!
6. 电脑主板上具体有哪些芯片?
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、UltraDMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥(HostBridge)。
芯片组的识别也非常容易,以Intel440BX芯片组为例,它的北桥芯片是Intel82443BX芯片,通常在主板上靠近CPU插槽的位置,由于芯片的发热量较高,在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置,芯片的名称为Intel82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。对于不同的芯片组,在性能上的表现也存在差距。
除了最通用的南北桥结构外,目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/s。
7. 为什么很多军用芯片都还是65nm的?
有不少军迷朋友们都认为凡是军用的东西都应该是最先进,当然包括军用芯片在内,这实际上是一种惯性思维,军用芯片与商用芯片相比至少要落后3~5年,甚至是10年的时间。
其原因就是军用芯片并不追求过快的处理速度,军用设备也不需要处理各种各样的复杂数据,并没有像民用计算机或者智能手机那样下载了各种网游/手游、视频软件、社交软件或者各种APP需要高速处理否则就会卡顿军用计算机所处理的就是几个数据,并且输入和输出都要简单、清晰,这就足够了。
俄罗斯S350防空导弹的雷达控制舱,它只需将探测的目标距离己方的高度、速度和方位计算清楚就可以了,说白了就是几道数学题,它的CPU大概其每一秒钟运算几亿次,对于雷达来说已经是速度够快,但若是与手机芯片相比实在是太慢了!
另外除信号处理芯片组外 ,还有一种图像处理芯片组 ,主要用在导弹这类的精确武器的末端制导上,就是当导弹距离目标好有十几公里时,弹载成像装备拍摄目标的景象,然后与弹载储存芯片里的资料进行对比确认,对比一致后发起最后的攻击…这类图像处理芯片要比信号处理芯片计算速度略高一点,毕竟信息量要大一些,而且导弹飞行速度很快,处理速度太慢了导弹都撞到目标还没运算完是不行的…所以这类芯片组当中的CPU速度在十几亿次左右,即便是如此也要比酷睿I3–4130T处理器慢了一大半(2.9GHz)。
那么,现在的手机CPU芯片是怎么个运算速度呢?手机的说明书上都有介绍,现在主流手机的CPU的主频普遍都在2吉赫兹以上(2~2.3GHz)通过数学计算也就是2×1024×1024×1024=2147483648,也就是21亿次/秒以上的处理速度!所以,军用芯片与它相比实在是太慢了!
图片里的这块芯片是俄罗斯最先进的通用CPU芯片,叫做“贝加尔TC–1”据说是可以用在武器装备上的,采用了28纳米技术,功耗5瓦,它的主频率是1.2吉赫兹(GHz)也就是1.2×1024×1024×1024=1288490189,理论运算速度在12亿次/秒,几乎与最先进的手机芯片相差一倍,但即便如此俄罗斯现有的装备上也没有使用它,因为是没经过大规模的使用,很可能有设计缺陷或者技术不稳定,如果安装在了武器上要是它突然罢工了可就是人命关天的事情!
另外武器装备的使用环境是非常恶劣的,极端温度的跨越–50~+60为标准,你还不能指望时时刻刻的有空调,因为辅机发电量有限,坦克这样的装备平台开空调其他的电器设备就不能使用了,即便是坦克在沙漠里面内部温度达到40°在战斗过程都不建议开空调,在密不透风的狭窄空间里不但人要忍受“桑拿”,电子设备包括芯片也是一样的,如果因为高温导致芯片不工作死机,在战场上是非常危险的!所以,从装备耐受力来说也不建议用纳米数更低的军用芯片,越是精密度高的制品零件越多(晶体管),越容易出现环境适应性差的问题。
极端的环境还有严寒,我们在东北居住或者旅游的游客都有这体会,看一次冰灯展想拍几张照片留念,在零下25℃不到一个小时手机就受不了了,要放在羽绒服内兜里让它缓一缓才能继续拍照使用。
但是在战场上超过零下25℃的气候环境有都是,比如说“莫斯科保卫战”,当时的极端温度达到了零下40℃!如果那个时候就有了军用芯片,并且耐不了严寒,这仗也就没法再打下去了…所以,现代军用芯片酷暑和严寒都要有良好的环境适应能力才行。
总之,军用芯片从目前的需求来看,并不需要有很高的计算速度,而是要求它稳定、稳定、再稳定!军用制品通常来说并不太追求更快更强,而是要求的稳定和精准,技术太新不稳定东西到了战场上出现故障的概率是很高了,瞬息万变的战场电脑死机了就等于是武器成了废铁,等着挨打吧!
所以,包括军用芯片在内的零部件或者子系统,稳定才是硬道理!
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1. 芯片散热片,功放芯片为什么要垫云母片?
在功放中作为功率放大极不论是功率管,还是功率厚膜集成块,都是整个功放耗电量最大的部分。作功大,耗电大,当然发热量也很大,所以在功放中的功率管都备有散热板 ,有的还有风扇降温。
这些功率管在制造时,为了有利于散热,基座基本上都是金属的,所以在散热板和功率管之间必须加上云母片绝缘。并且还要涂上导热硅脂。
2. 充电宝电路板上那个大芯片很烫?
这个芯片应该是充电宝的电源管理芯片。这个芯片充电时处于工作状态,发热属于正常现象。但是不充电时,充电宝处于断路状态电池空载,没有电流输出,不应该烫。此时发烫,那么肯定是硬件故障了。没什么维修价值,安全起见不建议继续使用了。
3. 索泰gtx1060?
多谢关注和邀请!
业界素有堆料泰之称的索泰其GTX1060版本也是非常多的,不知道你说的是毁灭者还是X-Gaming还有那啥子霹雳版或者其他版本的。反正官方上啥版本都有,仅一个什么霹雳版延伸的后缀版本就一卡车。
图下就有几款,还有其他的懒得贴了。货其中之一。
虽然名叫堆料泰,但也不是款款产品都堆料,最低端的产品也堆料那,只能赢得口碑但输了底裤。
据我所知道的,在开放平台上GTX1060公版甜甜圈拷机温度大概到70多度,如果是非公显卡带热管散热之类的,温度在60多度是正常的。
如果你手头上的显卡属于低端一类(就是公版改装版),在机箱里边拷机达到70多度实在正常不过。另外测试温度鲁大师的数据看一看就好,还得专业的软件来测试,如furmark这些。
再者如果比较强迫症,也不是没有办法降温。
1,确定显卡芯片散热系统本身没有问题(如散热鳍片、风扇等)。如有则矫正和更换。
2,使用索泰官方显卡工具FireStorm调节风扇转速,满载下风扇转速达到一千多转很正常。当然风扇转速也有最高转速,带来的是噪音感人。倘若你要它转到1万转也不可能,那样显卡只会带着你的主机起飞。
3,改善机箱风道。强迫症发作可以先开放平台(直接不用机箱)测试一下温度几何。改善后再机箱里测试看看数据几何。
4,电脑使用环境的影响。夸张点说如在冰天雪地下和赤道使用电脑温度差异自然不同吧。
以上就是简单处理办法。相信处理好能降个几度吧(确实降不了太多)。至于拆散热换水冷那些就太抬高1063的地位了。1070能享受这待遇的都特别少。
GTX1050TI那个温度正常不过,TDP要求不高频率当然也不会太高。你要相信老黄的刀法,像GTX1050和GT1030有些甚至都不需要外置电源,但如果这些卡正常下温度达到高端卡的地步也不科学。
希望可以帮到你啦。
4. 半导体致冷片制冷片原理是什么?
在原理上,半导体的制冷片只能算是一个热传递的工具,虽然制冷片会主动为芯片散热,但依然要将热端的高于芯片的发热量散发掉。在制冷片工作期间,只要冷热端出现温差,热量便不断地通过晶格的传递,将热量移动到热端并通过散热设备散发出去。因此,制冷片对于芯片来说是主动制冷的装置,而对于整个系统来说,只能算是主动的导热装置,因此,采用半导体制冷装置的ZENO96智冷版,依然要采取主动散热的方式对制冷片的热端进行降温。 风扇以及散热片的作用主要是为制冷片的热端散热,通常热端的温度在没有散热装置的时候会达到100度左右,极易超过制冷片的承受极限,而且半导体制冷效率的关键就是要尽快降低热端温度以增大两端温差,提高制冷效果,因此在热端采用大型的散热片以及主动的散热风扇将有助于散热系统的优良工作。在正常使用情况下,冷热端的温差将保持在40~65度之间。 当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时,在这个电路中接通直流电流后,就能产生能量的转移,电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量,成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量,成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定,以下三点是热电制冷的温差电效应。1、塞贝克效应 (SEEBECKEFFECT) 一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时,如两个连接点保持不同的温差,则在导体中产生一个温差电动势:ES=S.△T 式中:ES为温差电动势 S为温差电动势率(塞贝克系数) △T为接点之间的温差2、珀尔帖效应 (PELTIEREFFECT) 一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应,即当电流流经两个不同导体形成的接点时,接点处会产生放热和吸热现象,放热或吸热大小由电流的大小来决定。 Qл=л
.I
л=aTc 式中:Qπ为放热或吸热功率 π为比例系数,称为珀尔帖系数 I为工作电流 a为温差电动势率 Tc为冷接点温度3、汤姆逊效应 (THOMSONEFFECT) 当电流流经存在温度梯度的导体时,除了由导体电阻产生的焦耳热之外,导体还要放出或吸收热量,在温差为△T的导体两点之间,其放热量或吸热量为: Qτ=τ.I.△T Qτ为放热或吸热功率 τ为汤姆逊系数 I为工作电流 △T为温度梯度 以上的理论直到本世纪五十年代,苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究,于一九五四年发表了研究成果,表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果,这是最早的也是最重要的热电半导体材料,至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。 约飞的理论得到实践应用后,有众多的学者进行研究到六十年代半导体制冷材料的优值系数,才达到相当水平,得到大规模的应用,也就是我们现在的半导体制冷片件。 中国在半导体制冷技术开始于50年代末60年代初,当时在国际上也是比较早的研究单位之一,60年代中期,半导体材料的性能达到了国际水平,60年代末至80年代初是我国半导体制冷片技术发展的一个台阶。在此期间,一方面半导体制冷材料的优值系数提高,另一方面拓宽其应用领域。中国科学院半导体研究所投入了大量的人力和物力,获得了半导体制冷片,因而才有了现在的半导体制冷片的生产及其两次产品的开发和应用。 以上内容来自5. cpu导热有几种?
主要的散热降温方式有风冷、水冷、热管制冷、半导体制冷、压缩机制冷、液氮制冷等。风冷
风冷是最常见的散热方法,就是用一块导热性能比较好的散热片(一般是铝或铜)通过特殊的介质(通常是导热硅脂)紧贴住发热量很大的芯片,然后再在散热片上固定一个风扇,不停地产生强劲的风力,把散热片上的热量带走,从而达到对芯片散热的目的。
Dell计算机专用的散热风斗。
水冷水冷散热也是使用散热片对芯片散热,与风冷不同的是,它是将水管固定在散热片上,当芯片发出的热量传到散热片上后,通过水管中反复循环的水流将热量带走。其散热效果较风冷散热有明显优势,但也存在着较大的弊端:首先,由于不停地将散热片上的热量带走,水温会逐渐升高,散热的效果会越来越差;其次就是漏水问题,一旦漏水,后果将不堪设想。
水冷散热器在市场上很少见。
热管制冷
热管制冷运用了热力学的一条基本原理:当有温差存在时,热量必然会从高温物体传到低温物体,或从物体的高温部分传至低温部分。热管是将一真空金属管置于散热片中,内置一吸热芯及沸点很低的液体。工作时,由于温度升高,一端的液体吸热汽化,飞速到达管子的另一端,而后因这一端温度较低,从而放热液化,并流回去。这样通过液体在两态之间的变化及在管子两端之间的流动,有效地散去了从芯片吸收的热量,达到了较好的散热效果。但是热管制作成本较高,不易推广,市面上的产品有CoolerMaster的HHC- L61等。半导体制冷半导体散热是使用特殊的半导体材料(如硅片),制成半导体散热元件,根据热电效应,一面制冷一面发热,发热端通过“风冷”或“水冷”方式将制冷端从芯片吸收的热量带走,从而达到对芯片散热的目的。半导体散热的危险性也是相当大的,一旦制冷端的温度降至一定程度就会产生结露的现象,一旦发生短路,想哭都来不及!
6. 电脑主板上具体有哪些芯片?
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、UltraDMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥(HostBridge)。
芯片组的识别也非常容易,以Intel440BX芯片组为例,它的北桥芯片是Intel82443BX芯片,通常在主板上靠近CPU插槽的位置,由于芯片的发热量较高,在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置,芯片的名称为Intel82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。对于不同的芯片组,在性能上的表现也存在差距。
除了最通用的南北桥结构外,目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/s。
7. 为什么很多军用芯片都还是65nm的?
有不少军迷朋友们都认为凡是军用的东西都应该是最先进,当然包括军用芯片在内,这实际上是一种惯性思维,军用芯片与商用芯片相比至少要落后3~5年,甚至是10年的时间。
其原因就是军用芯片并不追求过快的处理速度,军用设备也不需要处理各种各样的复杂数据,并没有像民用计算机或者智能手机那样下载了各种网游/手游、视频软件、社交软件或者各种APP需要高速处理否则就会卡顿军用计算机所处理的就是几个数据,并且输入和输出都要简单、清晰,这就足够了。
俄罗斯S350防空导弹的雷达控制舱,它只需将探测的目标距离己方的高度、速度和方位计算清楚就可以了,说白了就是几道数学题,它的CPU大概其每一秒钟运算几亿次,对于雷达来说已经是速度够快,但若是与手机芯片相比实在是太慢了!
另外除信号处理芯片组外 ,还有一种图像处理芯片组 ,主要用在导弹这类的精确武器的末端制导上,就是当导弹距离目标好有十几公里时,弹载成像装备拍摄目标的景象,然后与弹载储存芯片里的资料进行对比确认,对比一致后发起最后的攻击…这类图像处理芯片要比信号处理芯片计算速度略高一点,毕竟信息量要大一些,而且导弹飞行速度很快,处理速度太慢了导弹都撞到目标还没运算完是不行的…所以这类芯片组当中的CPU速度在十几亿次左右,即便是如此也要比酷睿I3–4130T处理器慢了一大半(2.9GHz)。
那么,现在的手机CPU芯片是怎么个运算速度呢?手机的说明书上都有介绍,现在主流手机的CPU的主频普遍都在2吉赫兹以上(2~2.3GHz)通过数学计算也就是2×1024×1024×1024=2147483648,也就是21亿次/秒以上的处理速度!所以,军用芯片与它相比实在是太慢了!
图片里的这块芯片是俄罗斯最先进的通用CPU芯片,叫做“贝加尔TC–1”据说是可以用在武器装备上的,采用了28纳米技术,功耗5瓦,它的主频率是1.2吉赫兹(GHz)也就是1.2×1024×1024×1024=1288490189,理论运算速度在12亿次/秒,几乎与最先进的手机芯片相差一倍,但即便如此俄罗斯现有的装备上也没有使用它,因为是没经过大规模的使用,很可能有设计缺陷或者技术不稳定,如果安装在了武器上要是它突然罢工了可就是人命关天的事情!
另外武器装备的使用环境是非常恶劣的,极端温度的跨越–50~+60为标准,你还不能指望时时刻刻的有空调,因为辅机发电量有限,坦克这样的装备平台开空调其他的电器设备就不能使用了,即便是坦克在沙漠里面内部温度达到40°在战斗过程都不建议开空调,在密不透风的狭窄空间里不但人要忍受“桑拿”,电子设备包括芯片也是一样的,如果因为高温导致芯片不工作死机,在战场上是非常危险的!所以,从装备耐受力来说也不建议用纳米数更低的军用芯片,越是精密度高的制品零件越多(晶体管),越容易出现环境适应性差的问题。
极端的环境还有严寒,我们在东北居住或者旅游的游客都有这体会,看一次冰灯展想拍几张照片留念,在零下25℃不到一个小时手机就受不了了,要放在羽绒服内兜里让它缓一缓才能继续拍照使用。
但是在战场上超过零下25℃的气候环境有都是,比如说“莫斯科保卫战”,当时的极端温度达到了零下40℃!如果那个时候就有了军用芯片,并且耐不了严寒,这仗也就没法再打下去了…所以,现代军用芯片酷暑和严寒都要有良好的环境适应能力才行。
总之,军用芯片从目前的需求来看,并不需要有很高的计算速度,而是要求它稳定、稳定、再稳定!军用制品通常来说并不太追求更快更强,而是要求的稳定和精准,技术太新不稳定东西到了战场上出现故障的概率是很高了,瞬息万变的战场电脑死机了就等于是武器成了废铁,等着挨打吧!
所以,包括军用芯片在内的零部件或者子系统,稳定才是硬道理!
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